硬件工程師
面議
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)完成基于FPGA、DSP等主流器件的硬件單板方案設(shè)計(jì);
2.完成基于VPX架構(gòu)、CPCI架構(gòu)等主流硬件設(shè)備架構(gòu)的硬件產(chǎn)品方案設(shè)計(jì);
3.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題的攻關(guān);
4.完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)工作。
崗位要求:
1.電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.3年及以上FPGA相關(guān)硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉常用高速通信板卡規(guī)范,如CPCI/PCIe/VPX等規(guī)范;
4.熟悉ADC/DAC FPGA DSP硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)。
1.負(fù)責(zé)完成基于FPGA、DSP等主流器件的硬件單板方案設(shè)計(jì);
2.完成基于VPX架構(gòu)、CPCI架構(gòu)等主流硬件設(shè)備架構(gòu)的硬件產(chǎn)品方案設(shè)計(jì);
3.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題的攻關(guān);
4.完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)工作。
崗位要求:
1.電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.3年及以上FPGA相關(guān)硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉常用高速通信板卡規(guī)范,如CPCI/PCIe/VPX等規(guī)范;
4.熟悉ADC/DAC FPGA DSP硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)。
工作地點(diǎn)
地址:成都郫都區(qū)四川省成都市郫都區(qū)佘家林路526號(hào)
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職位發(fā)布者
cdjh..HR
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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