職位描述
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工作職責(zé):
1:評(píng)估、編寫產(chǎn)品維修用例和技術(shù)指導(dǎo)書;
2:協(xié)助維修技工不良疑難板分析、維修,確保產(chǎn)品及時(shí)交付;
3:制定培訓(xùn)計(jì)劃,并組織對技術(shù)員和維修技工進(jìn)行培訓(xùn),提高維修技工和技術(shù)員分析維修技能;
4:主導(dǎo)大尺寸BGA等產(chǎn)品疑難板維修。
任職資格:
1、熟練使用 BGA 返修臺(tái)(如 RD-500,SRT1800),能獨(dú)立完成大尺寸BGA類芯片拆焊、植球;
2、掌握維修鋼片開孔規(guī)范;
3、掌握BGA返工測試溫板制作及爐溫曲線設(shè)定制作;
4、動(dòng)手能力強(qiáng)、具備問題分析與邏輯推理能力,具備良好的溝通、報(bào)告撰寫及客戶溝通能力;
5、能看懂 PCBA 原理圖、點(diǎn)位圖,使用萬用表、示波器等快速定位短路、虛焊、信號(hào)異常。
1:評(píng)估、編寫產(chǎn)品維修用例和技術(shù)指導(dǎo)書;
2:協(xié)助維修技工不良疑難板分析、維修,確保產(chǎn)品及時(shí)交付;
3:制定培訓(xùn)計(jì)劃,并組織對技術(shù)員和維修技工進(jìn)行培訓(xùn),提高維修技工和技術(shù)員分析維修技能;
4:主導(dǎo)大尺寸BGA等產(chǎn)品疑難板維修。
任職資格:
1、熟練使用 BGA 返修臺(tái)(如 RD-500,SRT1800),能獨(dú)立完成大尺寸BGA類芯片拆焊、植球;
2、掌握維修鋼片開孔規(guī)范;
3、掌握BGA返工測試溫板制作及爐溫曲線設(shè)定制作;
4、動(dòng)手能力強(qiáng)、具備問題分析與邏輯推理能力,具備良好的溝通、報(bào)告撰寫及客戶溝通能力;
5、能看懂 PCBA 原理圖、點(diǎn)位圖,使用萬用表、示波器等快速定位短路、虛焊、信號(hào)異常。
工作地點(diǎn)
地址:成都彭州市長江東路18號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
2026-05-16 19:54:22
1997人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
