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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)量子芯片的先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)、測試，如BGA、Flip-Chip工藝。 2.負(fù)責(zé)pcb板布線審核與板廠的信息確認(rèn)，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題； 3.負(fù)責(zé)量子芯片封裝相關(guān)的機(jī)械零部件設(shè)計(jì)、圖紙繪制、制造與裝配工藝設(shè)計(jì)； 3.負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品、設(shè)備調(diào)試及驗(yàn)證，協(xié)助部門其他人解決與硬件相關(guān)的技術(shù)問題； 4.參與分析和解決量子芯片封裝中出現(xiàn)的失效模式與工藝難題； 5.完成上級交辦的各項(xiàng)任務(wù)。 任職資格： 1.本科及以上學(xué)歷，微電子，半導(dǎo)體封裝、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)，接觸或?qū)W習(xí)過先進(jìn)封裝工藝的（大規(guī)模芯片BGA、Flip-Chip封裝）、有射頻經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 2.熟練掌握運(yùn)用三維機(jī)械設(shè)計(jì)的專業(yè)知識(shí)和技能，熟練使用SLOIDWORK等工程設(shè)計(jì)軟件； 3.出色的動(dòng)手和溝通能力，熟練掌握焊接、鍵合、封裝測試等，邏輯思維清晰，較強(qiáng)的應(yīng)變能力，能夠有效地與多個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行合作，良好的學(xué)習(xí)意愿和能力； 4.具備基本的英語讀寫能力，能閱讀和理解英文技術(shù)文檔。