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工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司硬件技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃與基礎(chǔ)硬件平臺能力建設(shè)，推動(dòng)硬件平臺化、模塊化和CBB（Common Building Block）體系建設(shè)，提升研發(fā)效率與產(chǎn)品一致性； 2.主導(dǎo)關(guān)鍵硬件項(xiàng)目的技術(shù)方案評審、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及風(fēng)險(xiǎn)控制，確保產(chǎn)品在信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC/EMI、熱設(shè)計(jì)及可靠性等方面的性能達(dá)標(biāo)； 3.組織并領(lǐng)導(dǎo)重大硬件技術(shù)難題攻關(guān)，包括但不限于高速電路設(shè)計(jì)、復(fù)雜系統(tǒng)集成、失效分析（FA）與根因定位，保障產(chǎn)品高質(zhì)量交付； 4.構(gòu)建并完善硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)DFM/DFT/DFR等工程方法落地； 5.負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力建設(shè)與人才梯隊(duì)培養(yǎng)，打造高績效、專業(yè)化的硬件工程師隊(duì)伍。 6.與軟件、結(jié)構(gòu)、測試、供應(yīng)鏈等跨職能團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，支撐產(chǎn)品全生命周期的硬件技術(shù)需求； 7.跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)趨勢，評估新技術(shù)、新器件、新工藝在公司產(chǎn)品中的應(yīng)用可行性，保持公司在硬件領(lǐng)域的技術(shù)的主導(dǎo)性。 任職要求： 1.電子工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中至少5年大型科技企業(yè)（如華為、中興、H3C、Cisco、Juniper、Intel、Qualcomm等）硬件架構(gòu)或技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)； 2.具備深厚的有線/無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如交換機(jī)、路由器、基站、CPE、服務(wù)器等）硬件開發(fā)背景，熟悉從芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局到量產(chǎn)導(dǎo)入的完整流程； 3.在信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容（EMC）、高速數(shù)字電路、射頻基礎(chǔ)、熱管理及硬件失效分析等領(lǐng)域具備扎實(shí)的理論功底和豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)； 4.熟悉主流EDA工具（如Cadence Allegro、Mentor Xpedition等），了解SI/PI仿真流程（如HyperLynx、Sigrity、ADS等）； 5.具備優(yōu)秀的系統(tǒng)思維與技術(shù)判斷力，能夠從產(chǎn)品全局視角統(tǒng)籌硬件技術(shù)路線； 6.出色的跨團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)調(diào)能力、項(xiàng)目推動(dòng)力及團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力，有成功主導(dǎo)過大型硬件平臺建設(shè)或CBB復(fù)用項(xiàng)目者優(yōu)先； 7.具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、質(zhì)量意識和創(chuàng)新精神，致力于通過技術(shù)驅(qū)動(dòng)提升公司硬件核心競爭力。